產(chǎn)品介紹

PCIe采集/存儲(chǔ)/發(fā)送平臺(tái)由PCIe插卡+FMC子卡+服務(wù)器+上位機(jī)軟件組成，用于各種接口的數(shù)據(jù)采集或發(fā)送，并可進(jìn)行數(shù)據(jù)處理分析、數(shù)據(jù)存盤(pán)。

?  產(chǎn)品組成：

該產(chǎn)品由PCIe卡+FMC子卡+服務(wù)器+上位機(jī)軟件構(gòu)成，其中各組成部分介紹如下：

PCIe卡：標(biāo)準(zhǔn)全高PCIe卡，金手指支持x8 GEN2.0 PCIe接口，支持一個(gè)半寬FMC子卡；由單FPGA、雙FPGA、單端FMC、差分FMC等幾種組合；

FMC子卡：多種標(biāo)準(zhǔn)半寬FMC子卡，有ADC采集子卡、DAC發(fā)送子卡、CameraLink接口子卡、LVDS接口子卡、ECL接口子卡、QSFP光口子卡、SFP光口子卡等等；

服務(wù)器：塔式服務(wù)器或2U上架服務(wù)器即可，對(duì)存儲(chǔ)有較高要求時(shí)，可以采用raid卡和SAS盤(pán)擴(kuò)展容量以及增加讀寫(xiě)速度。

上位機(jī)軟件：根據(jù)具體應(yīng)用需求開(kāi)發(fā)，根據(jù)實(shí)際需求對(duì)PCIe采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析并顯示存盤(pán)，或者對(duì)要發(fā)送的數(shù)據(jù)進(jìn)行組幀等處理。






圖1 PCIe采集/存儲(chǔ)/發(fā)送平臺(tái)組成結(jié)構(gòu)

?  技術(shù)特點(diǎn)：

?        高度模塊化、平臺(tái)化；

?        對(duì)外接口可通過(guò)更換FMC小卡的形式，任意組合、任意搭配；

?        PCIe板卡通用化，PCIe接口支持DMA，傳輸速度高，服務(wù)器CPU負(fù)擔(dān)小，PCIe驅(qū)動(dòng)穩(wěn)定可靠，接口對(duì)用戶(hù)開(kāi)放；

?        低成本，服務(wù)器可更換；

?        服務(wù)器通過(guò)raid卡可以實(shí)現(xiàn)超大容量和高速存儲(chǔ)；

?        上位機(jī)軟件支持用戶(hù)二次開(kāi)發(fā)；

?  性能指標(biāo)：

?        服務(wù)器擴(kuò)展raid卡后，在8個(gè)磁盤(pán)組raid0情況下，長(zhǎng)期穩(wěn)定讀寫(xiě)速度可支持1GB/s，容量可根據(jù)磁盤(pán)型號(hào)擴(kuò)展；

?        PCIe接口傳輸速度和服務(wù)器性能有關(guān)，一般可以達(dá)到2~3GB/s；

?  應(yīng)用領(lǐng)域：

應(yīng)用案例1：

解調(diào)器測(cè)試設(shè)備，該設(shè)備組成框圖如下圖所示，主要由FMC ECL扣板、PCIe插卡、服務(wù)器等組成，ECL扣板負(fù)責(zé)接收解調(diào)器輸出的信號(hào)，轉(zhuǎn)為L(zhǎng)VDS后送入PCIe插卡的FPGA，F(xiàn)PGA進(jìn)行幀同步、解擾、RS譯碼等處理后，通過(guò)PCIe接口送入服務(wù)器，可在服務(wù)器中進(jìn)行進(jìn)一步處理，然后顯示并存盤(pán)。



應(yīng)用案例2：

頻譜分析系統(tǒng)，該設(shè)備組成框圖如下圖所示，主要由FMC ADC扣板、PCIe插卡、服務(wù)器等組成，ADC扣板負(fù)責(zé)接收4路模擬信號(hào)，轉(zhuǎn)為L(zhǎng)VDS后送入PCIe插卡的FPGA，F(xiàn)PGA通過(guò)PCIe接口送入服務(wù)器，可在服務(wù)器中進(jìn)行進(jìn)一步處理，然后顯示并存盤(pán)。

 

應(yīng)用案例3：

CameraLink發(fā)送/采集設(shè)備，該設(shè)備組成框圖如下圖所示，主要由FMC CameraLink扣板、PCIe插卡、服務(wù)器等組成，CameraLink扣板實(shí)現(xiàn)CameraLink接口發(fā)送或接收，支持base、medium、Full模式，轉(zhuǎn)為單端后連接PCIE插卡的FPGA，F(xiàn)PGA通過(guò)PCIe接口連接服務(wù)器，可在服務(wù)器的上位機(jī)軟件界面上選擇CameraLink的各種參數(shù)。